У Нью-Йорку узгодили запуск Українсько-Американського інвестиційного фонду відбудови. Літієвою ділянкою “Добра” зацікавився інвестор зі США.

28

ЕкономікаІнвестиції У Нью-Йорку узгодили запуск Українсько-Американського інвестиційного фонду відбудови. Літієвою ділянкою “Добра” зацікавився інвестор зі США. Понеділок, 1 Вересня, 2025 У Нью-Йорку узгодили запуск Українсько-Американського інвестиційного фонду відбудови. Літієвою ділянкою “Добра” зацікавився інвестор зі США.

Цього тижня Україна та США проведуть перше засідання ради Українсько-американського фонду, також у вересні до Києва приїде делегація DFC. Це стане важливим кроком для запуску роботи фонду та розширення економічної співпраці, повідомила прем’єр-міністр Юлія Свириденко за підсумками зустріч з представниками американських компаній у Нью-Йорку.

Серед учасників зустрічі були представники таких компаній як Bank of America, Logistics Plus, GE Vernova, Parsons, Mastercard, J.P. Morgan тощо. Інвестори відзначили позитивні зміни у регуляторному середовищі України, але закликали уряд активніше інформувати міжнародний бізнес про нові інвестиційні можливості. Як приклад успіху українського приватного сектору відзначено нещодавній лістинг “Київстару” на біржі Nasdaq.

Міністр економіки України Олексій Соболев своєю чергою повідомив, що великий американський інвестор Рональд Лаудер зацікавився найбільшим літієвим родовищем України. Він підтвердив, що у конкурсі на розробку літієвої ділянки “Добра” у Кіровоградській області, нещодавно оголошеному урядом, може взяти участь компанія TechMet, одним з інвесторів у якій є Лаудер. Примітно, що найбільший акціонер компанії TechMet – це DFC, який є головним партнером у Фонді між Штатами та Україною. “Це дуже логічно, коли компанія, в яку інвестує DFC, зацікавлена в розробці корисних копалин в Україні, згідно з угодою”, додав Соболев.

Предыдущая статьяЗа 10 тысяч долларов переправлял мужчин в Молдову: завершено дело контрабандиста
Следующая статьяFabric8Labs анонсирует 3D-печать радиаторов прямо на процессорах — «пиксельная точность», оптимизированная микроструктура